根据市场公开信息及11月4日披露的机构调研信息，德邦基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：
调研纪要：报告期内公司共实现营业收入12.33亿元，同比增长27.99%，归母净利润1.21亿元，同比增长149.62%；第三季度营收4.97亿元，同比增长42.88%。收入增长受益于数据中心、服务器电源、储能（885921）等市场需求旺盛，高压超级结、SGT、SiC产品出货上升，叠加慧能泰并表贡献。前三季度收入结构稳定，主源来自工业及通信电源、光伏逆变及储能（885921）、车载OBC、消费电子（881124）、充电桩（885461）等领域。SiC MOSFET已完成工业级验证并稳定交付，1400V及以上高压产品获订单。慧能泰并表后形成“功率器件+驱动芯片+控制芯片”方案能力，客户资源互补。公司深化与头部代工封测厂合作，拓展备选供应商保障产能。拟发行不超过14.36亿元可转债投向功率器件与控制芯片研发。Q3研发费用同比增长80.39%，主因新品研发、股权激励及慧能泰并表。
调研纪要：2026年1-9月，公司整体营业收入、利润同比略有下降；第三季度单季营业收入同比增长21.66%，归母净利润同比增长43.13%。三季度收入增长主要来源于产品交付及收入确认规模提升。截至三季度，民机业务累计收入占比已超10%。2025年民机业务收入已过亿元，同比实现较大增长。公司产品形态包含预浸料材料及结构部件。前三季度延续T800及以上高端材料收入占比提升的趋势。航空工业复材竞争优势稳固，将积极参与竞标巩固地位。参股长盛科技后，双方协同顺畅，推动供应链成本优化。
调研纪要：2026年前三季度，公司经营业绩实现较快增长，收入规模已超过2025年全年，半导体（881121）业务是核心增长驱动。公司实现营业收入12.57亿元，同比增长66.95%；第三季度营业收入4.53亿元，同比增长46.56%。半导体（881121）业务收入同比增长157%。前三季度研发投入2.71亿元，同比增长159.40%，占营收比重达21.58%。公司核心产线已满产，自建生产基地于2026年10月开工。存货较年初增长144.95%，与订单节奏匹配良好。公司推出自研SoC TE测试机，并稳步推进商业化。在手订单饱满，已披露两笔大额订单，含税金额分别超13亿和15亿元。董事长提议不低于5000万元股份购回。
德邦基金成立于2012年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)667.46亿元；资产管理规模(非货币公募基金)500.34亿元；管理公募基金数74只；旗下公募基金经理15人。