7月22日，科创板迎来开市七周年。2019年7月22日，科创板鸣锣开市，首批25家上市公司集体亮相，如今，已有611家公司在科创板实现上市，合计总市值超13万亿元。纵观科创板个股成色，“硬科技”底色十足，2025年科创板企业研发费用合计超1800亿元。未来，科创板还将进一步扩容，经同花顺（300033）iFinD统计，目前有79家IPO公司正在排队上市，其中巨无霸长鑫科技（688825）已在7月16日启动申购，即将登陆资本市场。
开市七年时间，科创板现有上市公司611家。截至7月22日收盘，上市企业总市值合计超13万亿元。
七年时间，科创板诞生了寒武纪（688256）、中芯国际（688981）、海光信息（688041）、中微公司（688012）、华虹宏力（688347）等24只千亿市值个股。其中，寒武纪（688256）总市值居首，公司最新总市值约为8230.64亿元；排在第二位的是中芯国际（688981），总市值约为7760.82亿元；紧随其后，海光信息（688041）总市值约为7707.51亿元。中微公司（688012）、沐曦股份（688802）等8股总市值则在2000亿—4000亿元之间；联讯仪器（688808）、盛科通信（688702）等13只个股总市值处于1000亿—2000亿元的区间内。
从最新收盘价来看，A股股价前三席位均被科创板个股包揽，分别为联讯仪器（688808）、源杰科技（688498）、寒武纪（688256）。截至7月22日收盘，联讯仪器（688808）、源杰科技（688498）、寒武纪（688256）分别报1888.08元/股、1415元/股、1310元/股。
7月22日晚间，联讯仪器（688808）披露公告称，公司2026年半年度预计实现归属净利润5.1亿—5.8亿元，较上年同期增长801.96%—925.75%。
从所属申万二级行业来看，半导体（881121）企业数量居首，达116家；医疗器械行业个股数量次之，共53家；软件开发（881272）行业个股数量排在第三位，为38家。
对于科创板企业来说，研发实力始终是投资者关注的重要维度之一。
经同花顺（300033）iFinD统计，2025年，科创板个股合计研发费用超1800亿元。其中，百济神州（688235）研发费用最高，高达155.08亿元，也是唯一一只研发费用超过100亿元的个股；此外，中芯国际（688981）、海光信息（688041）、时代电气（688187）等33股研发费用超过10亿元。
盈利能力方面，以年度净利来看，2025年，科创板个股中盈利能力最强的是中芯国际（688981），公司当年实现归属净利润约50.41亿元；在中芯国际（688981）之后，科创板当年净利超30亿元的还有时代电气（688187）、中国通号（HK3969）两股，实现归属净利润分别约为40.97亿元、36.86亿元。除上述3股外，还有23只科创板个股盈利超10亿元。
此外，目前已有56家科创板公司“剧透”了上半年业绩。按预告净利润上限看，50家科创板上市公司处于盈利状态，其中佰维存储（688525）上半年净利居首，公司预计上半年实现归属净利润70亿—75亿元，上年同期为-2.26亿元，同比扭亏。
另外，经同花顺（300033）iFinD统计，上述611股的首发募集资金合计约为9762.49亿元。值得一提的是，目前处于已发行待上市阶段的长鑫科技（688825），发行价为8.66元/股。按8.66元/股计算，若本次发行成功，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额约579.19亿元，也将刷新科创板IPO历史融资纪录。
除了上市企业之外，科创板“后备军”数量也不少。当前，79家企业处于科创板IPO进程中。
从IPO企业申报进度来看，经同花顺（300033）iFinD统计，思朗科技（603655）、汇禾医疗等11家公司科创板IPO处于受理阶段；同创普润、羲禾科技、上海隐冠等57家处于问询阶段；华盛雷达1家的最新状态为上会遭暂缓审议；信诺维（002387）已提交注册；莱普科技（603566）、恒润达生（603985）、韬盛科技（600552）3家则处于中止状态。
此外，长鑫科技（688825）处于已发行待上市阶段；宇树科技（300674）、燧原科技、频准激光、国仪量子、高凯技术则处于注册生效但未发行阶段。
从赛道分布来看，科创板排队企业覆盖了半导体（881121）、具身智能、商业航天（886078）等前沿硬科技领域。
“国产GPU四小龙”中，摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）和燧原科技3家相继冲刺科创板，壁仞科技（HK6082）选择赴港上市。
伴随着燧原科技IPO注册生效，“国产GPU四小龙”即将齐聚资本市场。成立8年来，燧原科技自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。
据悉，燧原科技IPO于2026年1月22日获得受理，2月11日进入问询阶段，6月15日，公司IPO上会获得通过，并于6月18日提交注册，7月9日拿到证监会注册批文。本次冲击上市，燧原科技拟募集资金约60亿元。
具身智能赛道的申报同样火热。7月2日，证监会官网显示，宇树科技（300674）科创板IPO注册生效。需要指出的是，宇树科技（300674）系科创板预先审阅第二单IPO，公司此次闯关科创板进展神速，从今年3月20日招股书获受理到如今注册生效，历时仅逾3个月。
此外，具身智能机器人企业云深处也在申报科创板上市，公司IPO在今年5月18日获得受理，公司专注于四足机器人、轮足机器人等具身智能机器人的研发、制造与产业化。
商业航天（886078）赛道方面，蓝箭航天、微纳星空（688002）、中科宇航（300035）3家企业科创板IPO均已进入问询阶段，拟募集资金分别约为75亿元、50亿元、41.8亿元。
德勤在发布的“2026年中国内地和香港新股市场的中期回顾与展望”中也提到，随着科创板改革、创业板第四套上市标准出台，及科创板的估值进一步上扬，预料会有更多来自硬科技企业和一些具标志性新股上市。
开市七年时间，科创板政策利好也在持续加码。
作为资本市场注册制改革“试验田”，板块持续完善全链条制度供给，从落地差异化五套上市标准，放开未盈利企业、红筹企业、特殊股权架构企业上市通道，到推出“科创板八条”、“1+6”深化改革举措，设立科创成长层、拓宽第五套上市标准适用范围，持续提升对前沿科创企业的包容性。
今年6月17日，证监会主席吴清在2026陆家嘴（600663）论坛上提到，扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能（885728）领域，积极支持优质人工智能（885728）大模型企业上市，落实发展未来产业战略部署，支持量子科技（885730）、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市。
当日，上交所迅速发布了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能（885728）大模型企业适用科创板第五套上市标准》（以下简称《指引》），并自发布之日起施行。
《指引》共十五条，对大模型企业适用科创板第五套上市标准作出了细化规定。其中，明确主营业务具体范围为“人工智能（885728）大模型的自主研发、模型服务或者模型应用等”。
系列政策利好加持下，大模型企业智谱（HK2513）、MiniMax冲击“A+H”进程也将提速，目前，智谱（HK2513）A股IPO辅导状态已变更为“辅导工作完成”；MiniMax也已于今年5月29日正式启动A股IPO辅导。
同时，科创板持续优化再融资、并购重组规则，完善股权激励机制，丰富科创指数与投资产品；配套IPO预先审阅、资深专业机构投资者试点等创新安排，畅通科技企业融资渠道。一系列制度创新持续引导资本流向原始创新与关键技术攻关领域。
安永北京主管合伙人杨淑娟表示：“在政策支持和融资环境改善带动下，部分在港上市科创企业加快推进回归A股，以拓展融资渠道与研发投入能力。”